深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

[移除了电子邮件地址]

高铁电气拟每股派现0.22元 投资者将获利

上海 - 高铁电气（688285.SH）发布公告，公司拟向股东每股派发现金红利0.22元（含税），共计派发现金红利约2.1亿元。本次股权登记日为2024年6月20日，除权（息）日为2024年6月21日。

这意味着，凡是在2024年6月20日（股权登记日）之前持有高铁电气股票的投资者，都将获得每股0.22元的现金红利。以当日收盘价2.80元计算，红利收益率约为7.86%。

高铁电气此次派发现金红利，体现了公司对股东的回报之意。公司近年来业绩稳健增长，2023年实现营业收入35.8亿元，同比增长12.5%；净利润5.2亿元，同比增长13.8%。公司表示，将继续致力于核心业务发展，不断提升盈利能力，为股东创造更大价值。

投资者须知

投资者如需在股权登记日前买卖高铁电气股票，需注意以下事项：

• 若投资者在股权登记日前卖出股票，则其将享有本次现金红利。
• 若投资者在股权登记日当天或之后卖出股票，则其将不再享有本次现金红利。
• 若投资者在股权登记日前买入股票，则其将无法享有本次现金红利。

结语

高铁电气此次派发现金红利，是公司回馈股东的良好表现，也体现了公司对未来发展的信心。投资者可根据自身情况，合理安排投资策略。